证券日报网讯本川智能11月10日在互动平台回答投资者提问时表示，公司基于传统产品和技术优势，已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作，并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局，并为国内相关企业研发打样。公司在5G通信领域积累的深厚技术经验和客户资源，为未来切入6G市场奠定了坚实的基础，6G通信用PCB是公司未来主要的发展方向之一。目前，6G技术尚处于早期研发和标准定义阶段，距离商业化应用尚有较长历程。公司会紧跟技术发展趋势，积极把握市场机遇。
（文章来源：证券日报）
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
热丰网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
